適用制程

SMT 錫膏印刷后，回流焊前及回流焊后

檢測(cè)方法

彩色圖像學(xué)習(xí)、統(tǒng)計(jì)分析 .字符自動(dòng)識(shí)別(OCR),顏色距離分析,IC橋接分析 ,黑白比重分析,亮度分析,相似度分析

攝像系統(tǒng)

CCD彩色智能相機(jī)

分辨率

20μm，15μm，10μm

照明系統(tǒng)

環(huán)形塔狀高亮度三色LED照明

編程方法

快速手動(dòng)編程，CAD坐標(biāo)自動(dòng)收索元件庫(kù)導(dǎo)入

檢查項(xiàng)目

錫膏印刷：有，無(wú)，偏斜，少錫，多錫，短路，污染

元件檢查：缺件，偏移，歪斜，立碑，側(cè)立，翻件，極性反，錯(cuò)件，破損，AI元件彎曲，PCB板上異物等

焊點(diǎn)檢查：錫多，錫少，連錫，錫珠，銅箔污染，波峰焊插件焊點(diǎn)檢查

小元件測(cè)試

01005chip,0.25pitchIC

SPC統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)

記錄測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，Excel輸出格式查看生產(chǎn)品質(zhì)情況

條碼系統(tǒng)

相機(jī)自動(dòng)識(shí)別

操作系統(tǒng)

Windows XP,Windows 7

遠(yuǎn)程控制

使用網(wǎng)絡(luò)遠(yuǎn)程操作，簡(jiǎn)便快捷修改程序及排除故障

測(cè)試結(jié)果

通過(guò)22英寸液晶顯示器顯示 NG具體位置

機(jī)械系統(tǒng)參數(shù)

PCB尺寸

25×25mm～360×450mm

PCB厚度

0.3～6mm

PCB彎曲度

＜3mm

PCB上下凈高

上方≤40mm，下方≤60mm

PCB固定方式

壓緊和張開(kāi)自動(dòng)夾具

X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)

AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和絲桿

定位精度

＜10μm

電源

AC 22OV±10% 50/60Hz 1KW

設(shè)備重量

約450KG

PZ-302Z(在線(xiàn))

PCB尺寸
 

25×25mm～360×450mm

PCB厚度
 

0.3～6mm

PCB彎曲度
 

＜3mm

PCB上下凈高
 

上方≤40mm，下方≤60mm

PCB固定方式
 

軌道傳輸，900±20mm

X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
 

AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和絲桿

AC servo motor drive
 and screw

定位精度
 

＜10μm

電源
 

AC 22OV±10%  50/60Hz  1.5KW

環(huán)境溫度
 

10～40℃

環(huán)境濕度
 

10～80%RH(無(wú)凝霜）

設(shè)備重量
 

550KG

外形尺寸
 

1000×1100×1450mm